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JOHNAN DMS 株式会社
JOHNAN DMS株式会社
デバイス・装置の設計・製造受託、プリント基板実装（SMT実装・ディスクリート実装・COB実装）、三次元実装、基板再生（部品交換・基板洗浄）、紙基板実装、機能性フィルム実装（ストレッチャブル実装等）、省力化機器・治工具の設計・製作
業種
電気・電子機器, 自社製品, 治工具・金型
メッセージ
JOHNAN DMS株式会社は、デバイス・装置の設計から組立、検査までをワンストップで提供します。
当社は、高密度実装技術と長年のものづくりの経験を活かし、お客様のニーズに合わせた柔軟に対応します。長年培ってきたものづくりの強みを活かし、高品質な設計・製造サービスを提供することで、お客様に新たな付加価値の創造に貢献してまいります。
企業情報
| 社名 | JOHNAN DMS 株式会社 |
| ヨミ | ジョウナン ディーエムエス カブシキガイシャ |
| 代表者 | 代表取締役社長 紅林倫太郎 |
| 郵便番号 | （岡山）〒709-0631 （京都）〒611-0033 |
| 住所 | （岡山）岡山県岡山市東区東平島1360 株式会社ロイヤル社内第４棟 （京都）京都府宇治市大久保町成手1-28 |
| 地図 | |
| 創業年月 | 昭和37年10月 |
| 資本金(万円) | 4,000万円 |
| 従業員数(名) | 193（全体 256）名 ※2024年11月末時点（パート・契約社員含む） |
問合せ先
| URL | https://www.johnan.com/dms/ |
| Tel | （岡山）086-201-1300 （京都）0774-43-1369 |
| Fax | （岡山）086-201-1312 （京都）0774-43-1679 |
事業内容
自社技術・製品の特徴
当社は、高密度基板実装技術とISO9001認証取得による厳格な品質管理体制を基盤に、お客様の多様なニーズにお応えします。基板再生（部品交換・クリーニング等）による製品寿命の延長はもちろん、小型化・軽量化、デザイン性向上を目指した紙基板実装や機能性フィルム実装など、新技術に挑戦し、進化を続けています。お客様のものづくりを高い技術力でサポートいたします。
当社は、ものづくりのプロフェッショナルとして、様々な業界・分野におけるものづくりに挑戦し、その事業活動を通じて社会に貢献してまいります。
ポイント(製造可能な精度・材質等)
■各種製品・サービス
・半導体後工程の一貫生産
・プリント基板実装（SMT実装、ディスクリート実装、COB実装） 等
・紙基板実装
・機能性フィルム実装（インモールド成形への実装、ウェアラブルデバイスへの実装、ストレッチャブルフィルムへの実装）
・デバイス・装置の設計・製造
・保有設備（クリーンルーム：クラス10,000）
■製造施設
JOHNANグループとして、国内外拠点に製造拠点を複数保有しております。
加工内容
■EMS・受託製造
製品設計から部材調達、半導体製造（後工程）、プリント基板実装、製品加工・外観検査まで一貫で対応。
■各種製品・サービス
1．商品受託設計
アナログデザインからデジタルデザインまで、幅広い商品設計(プロダクトデザイン)の技術サポートや家電製品を中心としたEOL部品に対する基板の再設計(リバースエンジニアリング)サービスを提供します。
2．半導体製造（後工程）
パワー半導体やCOB等の混載したモジュール製作の製造支援等、半導体製造（後工程）に関わる課題に対して、解決策を提案します。
3．プリント基板実装
高密度実装技術と長年のものづくり経験を活かし、高密度実装（0201実装）からディスクリート実装まで一貫でサービスを提供します。
・SMT実装（精度：chip0201より、対応チップ：BGA、SOP、QFP、LED、QFN 他）
・ディスクリート実装（設備：アキシャル、ラジアル、ハトメ挿入機）
※取扱基板：フレキ基板、アルミ基板、セラミック基板、高多層基板 他
４．基板再生(部品交換・クリーニング等)
基板を診断し、故障した部品の交換から基板洗浄、動作確認、出荷検査を行い、製品の延命化を図るとともに廃棄物の削減に貢献します。
５．紙基板実装
特殊紙に銀パターンを印刷して基板を作り、部品を搭載して実装する紙基板実装を提供します。
６．機能性フィルム実装技術
機能性フィルムに実装部品を搭載する工法です。機能性フィルムへの実装技術を用いて、インモールド成形への実装、ウェアラブルデバイスへの実装、ストレッチャブルフィルムへの実装を提供します。
提供したい技術
・各種基板特性に最適な基板設計・実装方法・工法提案。
・高密度実装、ディスクリート実装
・紙基板実装
・機能性フィルム実装
ID:159,20241216,JOHNAN DMS株式会社